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聊聊常见的晶圆背冷方式

发布时间:2024-04-09 发布人:小胡

温度管理是半导体制造中的一个关键因素。一个微小的温度变化就可能导致晶圆工艺参数的巨大偏差,进一步影响芯片的性能。晶圆背冷技术作为一种有效的温度管理手段,不仅保证了晶圆温度的均匀性,还增强了晶圆处理过程中的稳定性。本文将深入探讨晶圆背冷的方式,原理等。

 

什么是晶圆背冷?

在一些蚀刻、沉积或者离子注入过程中,晶圆可能产生大量的热量。如果不加以适当控制,这些热量可能会引起晶圆温度的不均匀,从而影响到芯片的一致性。这个时候就需要将晶圆冷却降温,将晶圆温度维持在设定的温度。因此会选择背冷的方式。背冷是通过晶圆的背面,也就是其非工作面,来进行冷却的。

 

为什么是背冷,而不是正面冷却?

因为晶圆的正面是工作面,如果正面冷却会干扰工艺的进行。而通过背冷,首先不会干扰到工艺的正常进行,而且将冷却系统集成到吸盘上,可供选择的冷却方式更多,冷取的效率更高,对工艺的影响最小。

晶圆背冷的方式有哪些?

气体背冷:

通过在晶圆的背面喷射冷却气体,气体与晶圆背面接触,吸收晶圆多余的热量,然后将热量传递到机台冷却系统以降温。通过调节气体的压力和流量,可以精确地控制晶圆的温度。在晶圆背冷方面,氦气是最常见的背冷气体。

 

为什么用氦气作为背冷气体?

高热导率:氦气的热导率非常高,远高于大多数气体,包括氮气等。这使得氦气能够迅速并有效地从晶圆中传递热量,确保有效的冷却。

 

化学惰性:氦气不与晶圆或机器部件发生化学反应。这一点至关重要,因为任何化学反应都可能导致晶圆表面的缺陷或污染。

液体背冷:

液体背冷通过流动的液体冷却剂直接或间接与晶圆背面接触,将晶圆产生的热量迅速传递到冷却剂中。通过循环冷却系统,液体被送到冷却器中进行冷却,然后再流入晶圆背面进行冷却,形成一个闭合的冷却循环。液体背冷比气体背冷具有更高的冷却效率,但是液体背冷系统相对复杂,成本更高。

 

液体冷却剂的种类?

液体冷却剂应具备良好的热传导性能、化学稳定性等,通常是比热容较大的中性液体。一般为:

 

水是最常用的液体冷却剂之一,因为它具有优异的热传导性能并且成本低廉。但是,水可能会与某些材料发生化学反应,所以它可能需要添加缓蚀剂等。

 

水和乙二醇混合物

 

常用于需要低温冷却的应用。乙二醇也可以降低水的腐蚀性。

有机冷却液

 

某些有机化合物,如油基冷却液,具有良好的热传递特性并且化学稳定。它们通常用于不与晶圆直接接触的冷却系统。

等等

选择液体冷却还是气冷要依赖于许多因素,一般要考虑冷却需求,成本等因素。

 


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