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产能满载加价也要抢?晶圆代工10年来最牛市的幕后推手

发布时间:2021-09-14 发布人:南芯微

 

据报道,有台系IC设计企业透露,大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能,多家台系IC设计企业陆续接到大陆晶圆代工厂的通知,将减少供应非陆系IC设计客户产能,甚至先前预订的产能也被削减,尤其8英寸状况比12英寸更严重。

2019年,纯晶圆代工市场经历了略微下降1%之后,今年,在5G智能手机中对应用处理器及其他电信设备的强大需求推动下,有望强势反弹增长19%。根据 IC Insights相对保守地预测,2020年将出货2亿部5G智能手机,毕竟,某些机构甚至预测预期出货为2.5亿部。较2019年约2000万部的数量,有巨大的突破。

编者也认为,在全球经济和零售业复苏之前,智能手机的出货量已经在全球范围内作出反弹,5G成为今年全球焦点之下,适逢各大厂商新品的发布,随着线上线下销售渠道的开放,以及产能、物流、供应链的提高,市场会进入更加稳定的状态,将提振2020年下半年全球智能手机的销售情况。
因此,5G手机的井喷,是我们对将纯晶圆代工市场乐观的前提,对于19%的增长率,算是2014年以来最强劲的增长速度了。据悉,在2019年之前,纯IC晶圆代工市场上一次下滑的时间点已经是十年前的2009年,并达到-9%的大幅回落,估计是和当时金融危机、国内情况等大环境有关吧。另一方面,预计在未来5年内也不会再出现纯粹的代工市场回落的情况。

 

编者认为,总体来看,在2004-2019这16年中,纯晶圆代工市场总体情况还是相对繁荣的,而且有明显扩大增长之势。
而拓墣的最新调研结果也持同样的乐观看法,鉴于年底适逢欧美消费旺季,国内国庆长假及双11促销活动,回进一步带动客户对下游终端的消耗,进而让晶圆代工产能与需求连带稳定提升。

 

另一方面,晶圆代工也带旺设备行业。SEMI近日的报告也调高了预测认为,芯片的需求激增,将推动全球晶圆厂设备支出今年增长8%,明年增长13%,并从去年的9%的负增长中恢复过来。今年的情况如同过山车,Q1和Q3的实际和预计支出下降,而Q2和Q4则有所增长。

 

总的来说,而行业高景气之下,龙头大厂积极扩产,全球Foundry产业将走出寒冬、逐步回暖,相关产业链公司也将获益明显,将迎来新一轮的牛市。
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